ARM全球总裁Tudor Brown认为，联网功能将会移植到汽车、家电以及医疗设备等所有电子产品中。非移动应用（包括图形处理器）在处理器授权中依旧占据重要比重，在所有新授权中大约75%是针对数字电视、微控制器、机器人以及无源光网络等非移动应用。而随着ARM®Cortex™微控制器软件接口标准的发布，可使Cortex芯片厂商成本显著降低，尤其是在进行新设备开发项目或者将已有的软件移植到其他芯片厂商提供的基于Cortex处理器的微控制器时，成本降低效果更为明显。
针对市场技术架构竞争局面，Brown表示，用一个大的架构把尽可能多的功能、性能放进去是较容易的事，但反过来以一个较适用的架构在保证高性能的前提下去实现尽可能多的功能却是件相当困难的事，ARM的技术策略就是后者，而且我们做得很成功。Brown表示，基于ARMv7终端电池寿命要比基于X86终端延长5倍以上。
Brown说，主要的半导体生产商在继续外包物理IP这一趋势，ST购买了40纳米物理IP平台授权就是证明。一家领先的IDM厂商连续4个季度选购了ARM物理IP授权；另一家无晶圆制造商在签署一项ARM处理器授权协议的同时，也购买了其第一个重要的ARM物理IP授权。另外，ARM与特许半导体、IBM和三星签订协议，为Common Platform开发和授权32纳米和28纳米物理IP，显示了对最为领先的物理IP的需求仍在增多。
ARM更关心低功耗及节能给人类带来的变化。在太阳能转换为电能的过程中，效率低下是目前最大的难题，如果采用ARM Cortex M3架构的MCU，就可以大大提升能效。另外，目前电机驱动耗电量占到全球50%以上工业用电，如果所有交流马达都能换成直流无刷马达，将能至少提升10%效率。Brown表示，就是在未来5年内的消费电子产品市场，低功耗也会成为消费者一种应用需求。
Brown分析，一个半导体厂商从获得IP授权到开发出IC，然后系统厂商研发出终端产品到最后量产，一般约需5年时间。如果现在半导体厂商停止新一代产品的研发，那么意味着未来3-5年全球电子市场新产品将极其少见。如果在市场不景气时能抓住机会、持续开发出创新产品，那么在市场复苏时，这些公司就会拥有绝对的竞争优势。据悉，目前中国大陆多媒体处理器开发者中已有取得ARM A8授权洽谈厂商，这似乎表明中国厂商有与国际顶级半导体厂商站在同一起跑线展开竞争的可能。
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