工控机工业平板电脑凌动主板ARM主板专业厂商-杭州平望科技有限公司

作为全球最大芯片组厂商，Intel不光在处理器领域有着骄人的业绩，而且在芯片组以及主板行业也是风头不减。就在几个月前，Intel在移动平台上又推出一款全新的低功耗的——Atom凌动处理器。这也让竞争对手AMD在低功耗领域无法与其竞争。今日笔者从市场获悉，这款板载了最新的“凌动”Atom N230单核心超低功耗处理器的Intel原装LD945GCLF主板再次到货，感兴趣的朋友不妨关注一下。

鱼与熊掌之间如何兼得呢?性能和功耗之间如何平衡呢?在激烈的辩论中，英特尔的凌动处理器诞生了，当所有的焦点都聚集到了，这款采用了全新45nm微架构，超低功耗x86处理器合适能搭载到主板时，ECS在国内推出了首款ATOM凌动主板。

大家都发现Atom出现了好多型号，N230、N270、Z530等等之多，另外还有什么代号Silverthrone的东西，以及Menlow平台等，让人头脑一片混乱。究竟这些处理器型号和英文名称都是什么意思呢？本文将与大家一起理清一下思路。

　　事实上，Atom只是英特尔处理器的一个品牌，中文名为凌动，与Celeron（赛扬）、Pentium（奔腾）、Core（酷睿）等是同一个意思。Atom与这些处理器相比最大的变化是采用了全新设计的精简核心，但同时在指令集上也与Core 2 Duo保持着完全兼容，图形部分支持DirectX 9和OpenGL，像素Shader速度达到400MPixel/s，支持720p、1080i硬件视频解码。

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当今社会，嵌入式系统已经渗透到人们工作、生活中的各个领域，嵌入式处理器已占分散处理器市场份额的94％。而嵌入式Linux系统也蓬勃发展，不仅继承了Linux源码开放、内核稳定高效、软件丰富等优势，还具备支持广泛处理器结构和硬件平台、占有空间小、成本低廉、结构紧凑等特点。

 存储行业的企业都在拼命生产固态硬盘(SSD)产品，并且不断发布新的、性能更高的企业及消费用固态硬盘。

　　英特尔和日立公司日前宣布，两家公司将联合生产企业级固态硬盘，使用的是SCSI (SAS)及光纤(FC)界面。两家公司预计首款合作生产产品将在2010年上市。

提高存储性能是一项复杂的工作，其中包括制订和执行相关标准、协调测试实验室和厂商之间的活动、与高端用户的合作、然后向市场推出一款结合了价值、合理的价格以及可扩展性的系统产品。而有一项技术可能会打破这个常规的流程，那就是固态硬盘技术。

固态硬盘（SSD）能够将内存和半导体技术的优势整合到磁盘驱动器中，通过使用通用的接口和命令结构来消除传统存储介质的瓶颈。没有人可以否认固态盘技术大幅提高性能的优点。但是这项技术在许多存储架构中占主导地位之前，仍然有一些问题需要解决——从成本、可靠性到标准问题。

目录

第一章 工业级宽温CF卡产品概述
  第一节 产品定义、性能及应用特点
  第二节 发展历程

第二章 工业级宽温CF卡行业环境分析
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电子盘就是电子存储器，就是固态电子存储设备:-40C-+85C 工作温度，广泛应用于航空航天，军事，工业控制，导航，数控，数据采集，智能仪器仪表，消防，医疗，能源管理，公路监测系统，自动化生产设备，质量检测，通讯等行业。
DOM就是一种固态电子盘，与DOC类似，多用于军用和医用的嵌入式系统中。

所谓的工控主板

　　第1 CPU可以是用普通插入式的，也有一部分是用的板贴式的，主要是看

　　第2 内存插槽通常是1-2个

现在的液晶显示屏普遍采用LVDS接口，那么什么是LVDS呢？
LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至 2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口标准。
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随着硬件技术的发展，越来越的笔记本产品跟不上时代，成为“被淘汰品”，被淘汰后，他们的去向在哪里?被南方沿海城市炼金了?这个我们无从考证，也与本文无关，但笔记本的屏幕，却无一例外的成为了您大价格购买的数码相框中的重中之重。

　　首先，从亮度上，拆机屏肯定会非常非常暗的。这点，从肉眼上可以直接看出来。不用去相信商场什么保护视力的花言巧语。暗，非常暗，极度无耻的暗，这是拆机屏最显而易见的特征。

新一代移动网络设备平台（MID，Mobile Internet Device）是近来非常热门的移动产品，轻巧便携，方便日常办公。随着体积的减小，产品的散热是需要考虑的问题。作为发热大户处理器当然是需要技术创新来做保障的。英特尔在2008年3月初发布了新的低功耗处理器家族，命名为Atom。
　　英特尔Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。Atom基于新的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上，内含4700万个晶体管。而11个这样大小的芯片面积才等于一美分硬币面积。
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