2、工控主板元器件:主板的元器件需要适应宽温环境(-20℃~60℃),保证在恶劣环境下(寿命期内永久开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等)正常工作;主板元器件需要耐高温、抗潮湿等等。高质量的贴片式的电解、钽、陶瓷电容

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3.5寸主板分享-小尺寸高能效之PVT-i3270、i3451凌动主板推荐
目前市场中,工业主板主流尺寸有3.5寸主板以及Mini ITX尺寸主板。杭州平望科技依托多年工控主板研发设计经验,结合不同环境应用,研发出了多款小尺寸主板,分别有:PVT-i3270专业版3.5寸凌动Atom主板 、PVT-i3451低功耗3.5寸凌动N450主板。
...非常感谢大家参加我们英特尔凌动处理器平台技术发布会,我非常荣幸来到中国,今天我为大家介绍新的凌动处理器平台——Moorestown,这个新的凌动处理器平台可以用于非常小型的、智能的手机电话。今天的新闻发布会我们也会向大家展示各种各样的演示,各种规格的应用。下面请看我手上的晶元。
大家看到我手上的晶元直径非常大,得益于我们新的45纳米的技术,可以在Z6xx的平台上集中上千万个芯片。看一下这个新的第二代的凌动处理器平台,它是一个非常卓越的技术创新,在这个平台上,我们可以实现将型号的能耗降低50倍,使得它可以适用于更小面积的应用设备,比如说智能手机,以及延展到我们的平板电脑,也就是说技术上我们可以实现待机10天这样的目标。
...凌动主板火爆工控市场
本土工控机厂商所受到的重视程度也越来越高本土工控机厂商所受到的重视程度也越来越高,杭州平望科技有限公司是一家专业的嵌入式系统提供商。主要产品有:嵌入式主板、工控机、工业平板电脑、工业液晶屏、单片机驱动方案、凌动主板、工业存储、BOX PC、网络广告机等一系列工控产品
英特尔公司12月21日发布了新型凌动(Atom)处理器,首次在CPU中直接集成显卡,从而在以新一代凌动处理器为基础的上网本和入门级台式机中,实现更好的性能、更小型化的外观,和能源效率更高的设计。各大OEM厂商均表示,将在未来几周内推出基于新型英特尔凌动处理器及新型配套芯片组的产品。
杭州平望科技已自主研发设计出多款基于X86平台的凌动主板。做杭州凌动主板市场的领军企业,平望科技一直以提供低功耗、高性能、高稳定为基础,开发出多款3.5寸凌动Atom主板。在上海凌动主板、苏州凌动主板、杭州、北京、青岛、武汉、南京等众多城市行业市场中被同行业所推荐。
...杭州平望科技自主研发设计的PVT-3270pro凌动主板产品今日正式到货。我们先睹为快。主板详细资料请访问:http://www.pvontek.com/GongkongZhuban/X86/PVT-i3270pro.html
互连嵌入式系统的演变 过去嵌入式系统通常是深嵌于最终产品之中,以系统控制为基础,一般不与外界连接。其微控制器在一个相当封闭的系统中工作,定时查询外设、收集数据、完成简单的处理工作,以及控制开关和LED指示灯。此外,微控制器也进行少量的数据操作或数据传输。
杭州平望科技已自主研发设计出多款基于X86平台的凌动主板。做杭州凌动主板市场的领军企业,平望科技一直以提供低功耗、高性能、高稳定为基础,开发出多款3.5寸凌动Atom主板。在上海凌动主板、苏州凌动主板、杭州、北京、青岛、武汉、南京等众多城市行业市场中被同行业所推荐。
...继PVT-945Atom 及PVT-Atom2两款凌动主板之后,平望科技根据市场需求,再次推出四款基于凌动ATOM处理器的嵌入式凌动主板。凌动主板在现有工控主板产品当中,具有突出的性能优势,专门用于满足数字标牌、交互式客户终端、数字安全、住宅门禁系统、打印成像与工业控制等嵌入式市场的低功耗需求。...
PVT-i3270专业版3.5寸凌动工控主板采用超低电压Intel Atom Processor N270 1.6G芯片,无风扇设计,板载1G内存,提供6x USB2.0、2x SATA、6x COM(4 x RS232 & 2 x RS232/RS485),和CF卡插槽。
...英特尔正携凌动进军嵌入式市场,与在该市场获得广泛应用的ARM及相关DSP平台展开激烈的市场争夺战。虽然两大嵌入式平台在技术上各有优劣,它们正相互学习,弥补自身的不足。但可以肯定的是,未来,谁赢得更广泛的软件支持,谁将有可能在市场上胜出.
虽然两大平台都有各自突出的特点,但两者都在学习对方先进的地方,弥补自己的不足。
一方面,英特尔正在努力降低x86产品的功耗。“凌动颠覆了以往x86架构采取的很多模式,把功耗从过去PCCPU的70W~80W,降低到现在的2W。”陈应朝说。他进一步分析说,凌动在设法保持了速度、计算能力和应用等优势的前提下,简化了自己的架构。例如,它将CPU与内存之间的数据交换带宽从过去的256bit降到凌动Z530的128bit。凌动还借鉴手机低功耗外设接口技术,在Z530中加入了3组SDIO接口,不仅改善了外设扩充的性能,还大幅度降低了自身的功耗。而且,未来通过进一步提高集成度,设计单芯片平台,采用下一代工艺节点,例如32nm技术,x86还会持续缩小与ARM或相关DSP平台在功耗上的差距。
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